华为芯片最新消息 华为断芯如何绝地求生？

　　9月15日是美国对华为芯片实施全面“断供”的日子。一年多来，华为经历了三轮打压和制裁。9月15日以后，华为该如何绝地求生?

　　华为“断芯” ，如何绝地求生?

　　华为方面正在全力突围。一是加紧与合作伙伴协商，台积电、联发科等半导体厂商正在赶货，开足马力满负荷生产了大量的麒麟9000高端系列芯片。与此同时，华为公司已做好了新的打算。

　　在9月10日召开的华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东宣布： 为了突破美国制裁华为的包围圈，华为公司开发的鸿蒙系统将升级至2.0版本。

　　华为消费者业务CEO余承东日前表示，在经历三轮制裁的情况下，去年华为手机全球出货量2.4亿，位居全球第二。今年上半年跃居世界第一，但已出现缺货。

　　华为消费者业务CEO余承东： 在海外，疫情的情况下，华为仍然实现了智能手机全球市场份额第一、手表手环等穿戴设备全球市场份额第一，同时也是中国市场份额第一。

　　但目前， 中国在芯片领域主要还是擅长设计，至于生产制造仍然是一大难题。

　　余承东呼吁国内半导体产业链加强合作， 快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。

　　中国国际经济交流中心美欧所首席研究员张茉楠： 美国一旦对华为和包括中国公司在内的新兴行业公司采取经营限制措施，短期内我们可能确实面临着非常大的挑战：一方面是断供危机;另一方面，中国一些高科技公司包括华为在内已经启动了所谓的替代计划，华为要全面扎根半导体产业，未来可能在一些核心技术、核心零部件，包括光刻机的核心技术都会采取一系列的突围。

　　芯片“断供”?危中有机!

　　华为面临芯片“断供”，危机和挑战客观存在，站在全球互联网生态进化的战略高度，我们希望尽快化危为机。

　　在PC时代，我们看到的是微软和英特尔;在移动互联时代，我们看到的是苹果、三星和高通。在未来万物互联时代，中国的企业能不能占据互联网科技的核心位置、能不能引领创新的潮流?毫无疑问，已经有企业在努力、在布局、在寻求突破。比如在核心软件领域，鸿蒙正是面向5G+物联网的下一代操作系统。

　　当然，在科技龙头企业冲锋陷阵的背后，需要一大批科技细分领域的隐形冠军，通过它们在核心技术、关键材料、专利技术等领域的攻关，让龙头企业不再受制于人，不再受困于专利技术和制造能力的瓶颈。

　　虽然前路漫漫，困难重重，但是我们相信，有国家政策的大力扶持，有资本市场的输血培育，有众多企业的卧薪尝胆，梦想终将成为现实。